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【行业亮点】七大领域需求带动PCB成长

作者: PCB网城 发表于: 2019-11-01 18:04



PCB网城讯

PCB 提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板 PCB 的“轻、薄、短、小”要求不断提高。



PCB提供电子互联

下游需求拉动PCB成长

PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。

PCB制造水平反映国家电子信息产业实力。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。


七大领域需求带动PCB成长。印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中,企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域,相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性,对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长;个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域,相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性,终端需求较大,要求相应PCB企业具有大批量供货能力。



PCB向着“轻、薄、短、小”发展


技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。


PCB线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多,I/O数也随之越来越多,必须进一步缩小线宽线距;但传统HDI受限于制程难以满足要求,堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP(substrate-likePCB)技术成为解决这一问题的必然选择。


SLP比HDI的线宽更小。SLP即高阶HDI,主要使用的是半加成法技术,是介于减成法和全加成法之间的PCB图形制作技术,制作工艺相对于全加成法更加成熟,且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求,可进行批量化的生产。半加成法工艺适合制作10/10-50/50μm之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品,SLP的逐步量产及推广将打破行业生态。


来源:前瞻产业研究院,版权归原作者所有,如涉及版权请联系后台,我们将尽快处理 


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